ARCH電源模塊的灌封要求是什么？
點擊次數(shù)：1702 更新時間：2019-12-21
ARCH電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，由于模塊式結(jié)構的優(yōu)點甚多，因此電源模塊用于交換設備、接入設備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領域和汽車電子、航天等。
ARCH電源模塊的灌封是很重要的,這一工藝不涉及到ARCH電源模塊的防護，(防水,防潮,防塵,防腐蝕等),還涉及到ARCH電源模塊的熱設計。
電源模塊灌封材料常用的分為三大類:環(huán)氧樹脂、聚胺脂和硅橡膠。
環(huán)氧樹脂由于硬度的原因不能用于應力敏感和含有貼片元件的模塊灌封，在電源模塊中基本被淘汰。但由于成本低，這種環(huán)氧樹脂還在對成本要求較的微功率電源上應用。一些不良電源廠，也將這種環(huán)氧樹脂用于ARCH電源模塊，但由于應力問題，這種電源故障率，采購者苦不堪言。
現(xiàn)在電源模塊灌封時用的醉多的是用加成型硅膠來灌封,這種硅膠一般是是1:1的配比，方便操作，設計為ARCH電源模塊灌封時要注意其導熱系數(shù)，不過粘接能力不太強,可以使用底涂來改善。
聚胺脂在應用過一段時間，但于其硬度，不方便維修，加之硅橡膠降價因素，聚胺脂的價比不?；旧喜灰娖鋺昧?。
需要特別注意與熱設計有關的導熱系數(shù),我們一般把導熱系數(shù)為0.5W/M·K的定義為導熱，大于1的定義為導熱。
